IMTS 2026 현장 스케치: 피지컬 AI와 자율제조의 미래
뜨거웠던 열기, IMTS 2026 현장 속으로!
지난 9월 14일부터 19일까지 미국 시카고 매코믹 플레이스(McCormick Place)에서 열린 세계 최대 제조기술 전시회 IMTS 2026(The International Manufacturing Technology Show)이 6일간의 대장정을 성공적으로 마무리했습니다.
주최 측인 미국 제조기술협회(AMT)의 공식 발표에 따르면, 이번 IMTS 2026에는 전 세계 123개국 및 미국 50개 주 전역에서 개막 전 8만 명 이상의 사전 등록자가 집계되었고, 최종 9만 1천 명 이상이 등록했습니다. 전시장의 열기를 증명했던 것은 현장의 밀도였습니다. 과거 IMTS의 유동인구 비율은 전시 참여 인력 100명당 관람객 142명 수준이었으나, IMTS 2026에서는 참여 인력 100명당 관람객 165명의 비율을 보이며 역대 최고 수준을 기록했습니다.
방위산업·항공우주·자동차·오프하이웨이 장비·전력·석유가스·AI 인프라(데이터센터)·반도체·의료 등 다양한 산업군 종사자들이 방문했으며, 이들을 맞이하기 위해 총 1,788개 이상의 글로벌 제조·기술 기업이 전시장을 알차게 채웠는데요.
이번 IMTS 기간 동안 함께 진행된 'Industrial AI Conference'와 'IMTS+ Main Stage' 세션은 전시 현장의 열기를 한층 더 뜨겁게 달궜습니다.
메인 스테이지에서는 Microsoft, Google Cloud, AWS, Siemens 등 글로벌 테크 기업 리더들의 기조연설이 매일 이어졌습니다. 이들은 단순한 데이터 분석을 넘어 실제 공장 현장(Shop floor)에서 로봇과 물리적 작업을 수행하는 '피지컬 AI(Physical AI)와 생성형 AI의 산업 적용'을 미래 제조 경쟁력의 핵심으로 강조하며, 제조 현장에서의 실질적인 AI 활용 전략을 공유했습니다.
또한, 올해 신설된 Industrial AI Conference에서는 산업용 AI 분야의 세계적 권위자인 메릴랜드 대학교 제이 리(Jay Lee) 교수가 기조 발표를 맡았습니다. 그는 제조 현장에서 AI 도입을 가로막는 3가지 장벽으로 ▲활용 가능한 데이터 확보 ▲적합한 AI 도구 선택 ▲엣지(Edge)와 클라우드 간 최적의 처리 방식 결정을 꼽으며, 실제 CNC 장비를 저비용 엣지 AI로 모니터링하는 구체적인 사례를 통해 현업에서 즉각 실행 가능한 산업용 AI 도입 로드맵을 제시했습니다.
씨메스로보틱스의 '빈피킹 솔루션' 시연
가공 및 조립 공정의 첫 단추인 부품 피킹은 자동화가 까다로운 공정 중 하나였습니다. 세계 최대 제조산업 전시회에 걸맞게, 씨메스로보틱스(CMES Robotics)는 실제 제조 현장의 생산성과 직결되는 피지컬 AI 기반 '빈피킹(Bin-Picking) 솔루션'을 시연했습니다. 원통형 부품부터 다양한 형태의 평면 부품까지, 비전 AI가 무작위로 쌓인 비정형 물체를 정확히 인식하여 피킹하고, 이송하는 과정을 직접 선보였고, 현장을 찾은 모빌리티 기업, 항공우주·방산 업체, 정밀 기계 제조사 관계자들의 많은 관심을 받았습니다.
특히, 정형화되지 않은 부품을 사람의 개입 없이 인식·분류·이송할 수 있다는 점에서 현장 적용 가능성을 발견한 관람객들의 구체적인 질문들이 이어졌으며, 피지컬 AI 기반 자동화 기술에 대한 북미 제조업계의 실질적인 수요를 확인할 수 있는 자리였습니다.
차세대 자율제조를 위한 휴머노이드 로봇 기술 개발 컨소시엄 공동 출품
제조업 패러다임이 단순 자동화를 넘어 자율제조와 지능형 휴머노이드 로봇 기반의 공정 운영으로 진화함에 따라, 씨메스로보틱스는 글로벌 제조 중심지인 IMTS 무대에서 단독 기술 시연과 더불어 차세대 휴머노이드 로봇 및 자율공정 운영 기술을 글로벌 시장에서 소개하며 대한민국 기술의 위상을 높였습니다.
씨메스로보틱스는 산업통상자원부가 지원하고 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 '로봇산업 핵심기술개발사업' — 주력 제조업종의 자율제조를 위한 휴머노이드 로봇 기반 자율공정 운영기술 개발 과제(2024.09~2028.12) 컨소시엄의 일원으로 레인보우로보틱스, 쉐플러 코리아 등과 함께 이번 전시에 공동 출품하여, 차세대 휴머노이드 로봇 및 자율공정 운영 기술의 비전을 제시했습니다.
과제는 자율공정 운영기술이 궁극적으로 휴머노이드 로봇 기반 기술로 확장되어가는 흐름을 담고 있으며, 컨소시엄이 IMTS라는 세계 최대 제조기술 전시회에 함께 출품한 이유도 여기에 있습니다. 자율제조 및 자율공정 전환, 특히 휴머노이드 기반 산업 전환에 대한 글로벌 산업계의 실질적인 의견을 수렴하고 시장 환경을 면밀히 조사함으로써, 향후 제조 산업의 자율공정 연계를 글로벌 시장으로 확장하기 위한 사업화 모델을 구체화하는 데 필요한 인사이트를 얻을 수 있었습니다.
씨메스로보틱스는 로봇 제조사는 물론 가공·조립, 기타 제조업 관계자들의 관심을 폭넓게 받았으며, 향후 국내 자율제조 기술의 글로벌 확장을 위한 동력을 확인할 수 있던 시간이었습니다.
또한 이번 전시를 통해 대한민국 휴머노이드·자율공정 기술의 우수성을 해외 제조업계에 알리는 기술 홍보 효과도 거두었습니다. 로봇 제조사는 물론 가공·조립, 기타 제조업 관계자들의 관심을 폭넓게 받으며, 향후 국내 자율제조 기술의 글로벌 확장을 위한 동력을 확인한 자리였습니다.
PACK EXPO 2026에서 만나요!
씨메스로보틱스는 다음 미국 전시를 준비하고 있습니다. 바로 2026년 10월 18일부터 21일까지, 시카고에서 열리는 PACK EXPO International 2026!
완성도 높은 씨메스로보틱스만의 Mixed Case Palletizer를 미국에서 처음으로 선보일 예정입니다. 하단 링크를 통해 전시 기간 한정으로 Early Access LOI를 신청하실 수 있습니다.
미국 내 제조·물류 현장의 로봇 자동화를 고민하고 계신다면, PACK EXPO 2026에서 씨메스로보틱스의 로봇 솔루션을 직접 만나보세요!
📍 부스 위치: McCormick Place – North Building Level 3, Booth #N-5772
📅 전시 기간: 2026년 10월 18일(일) ~ 10월 21일(수)